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Autor: Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

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Fundamental radar signal processing based on TI Radars (Workshop | Berlin)

Posted by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM    /    Workshop

Radar is no longer just about space travel and satellites – modern radar technology is compact, affordable and ready for completely new applications, for example in the automotive industry. So it’s the perfect time to get started! Fraunhofer IZM offers an in-depth radar workshop with a practical introduction to radar signal processing and is supervised […]

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Arbeitskreis EcoReliability – Zuverlässige und Nachhaltige Elektronik (Workshop | Berlin)

Posted by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM    /    Workshop

Werden Sie Teilnehmer*in! Fokusthemen Wechselwirkungen verschiedener AVT-Komponenten und deren Auswirkungen auf das Gesamtsystem  Nachhaltigkeitsaspekte Forschungs- und Entwicklungsfragen für die Interaktion mit der Umwelt Ökobilanzierung (LCA) Teilnahmevorteile Die Arbeitsgruppe bietet den Teilnehmenden und Industriepartner*innen ein Forum, um neue Herausforderungen und Lösungsansätze aus Forschung und Praxis zu diskutieren. Interdisziplinärer Austausch und Diskussionen mit Expert*innen Exklusiver Zugang zu […]

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MikroSystemTechnik Kongress 2025 (Kongress | Duisburg)

Posted by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM    /    Kongress

Der größte deutschsprachige Kongress im Bereich der Elektronik- und Mikrosysteme, der MST-Kongress, findet vom 27. bis 29. Oktober 2025 in Duisburg statt. In diesem Jahr stehen die Themen „Green ICT“, „Quantencomputing und neuromorphes Computing“ sowie „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ (kurz: APECS) im Vordergrund. Besuchen Sie die Fachvorträge der IZM-Kolleg*innen […]

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Electronic Packaging Days 2025 (Konferenz | Berlin)

Posted by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM    /    Konferenz

Am 6. und 7. November lädt das Fraunhofer IZM Kunden und Partner*innen aus der Industrie zu den „Electronic Packaging Days“ nach Berlin. Die Veranstaltung soll den direkten Austausch zwischen IZM-Forschenden und Unternehmen ermöglichen. Ziel ist es, aktuelle Forschungsarbeiten und technologische Entwicklungen im Bereich des Microelectronic Packaging und der heterogenen Systemintegration vorzustellen und mit Partnern zu […]

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