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Teststrategien und -verfahren in der Elektronikfertigung (Seminar | Online)

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10Juli
Posted by Firma TAE – Technische Akademie Esslingen    /    Seminar
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Qualität und Zuverlässigkeit sichern

Der Erfolg einer Elektronikfertigung wird maßgeblich am First-Pass-Yield gemessen – also dem Anteil der Leiterplatten, die den gesamten Produktionsprozess ohne Nacharbeit durchlaufen. Zwischen Druck-, Bestück- und Lötprozessen entstehen zahlreiche Einflussgrößen, die Qualität und Durchsatz bestimmen. 

Eine nachhaltige Erhöhung des First-Pass-Yields basiert auf präzisen Testdaten und deren gezielter Nutzung zur Prozessregelung. Dieses Seminar vermittelt einen praxisnahen Überblick über moderne Testverfahren und zeigt, wie aus Messdaten, Analyse und Closed-Loop-Regelung echte Prozessoptimierung entsteht.

Ziel der Weiterbildung

Die Teilnehmenden

  • erhalten einen Überblick über optische Mess- und Testverfahren in der SMT-Fertigung,
  • verstehen den Einsatz dieser Verfahren im Inline-Betrieb,
  • lernen, Messdaten gezielt zur Prozessüberwachung und -regelung zu nutzen,
  • erfahren, wie KI-Technologien bei der Datenanalyse und Fehlererkennung unterstützen,
  • erkennen typische Einflussfaktoren auf Messergebnisse,
  • lernen Methoden zur Fehleridentifikation mit Messdaten kennen,
  • verstehen Strategien zur Prozesskontrolle und Stabilisierung,
  • entwickeln Ansätze zur Prozessoptimierung und Qualitätssteigerung.

Methode:

  • Fachvorträge mit Anwendungsbeispielen/-fällen aus der Praxis
  • Diskussion

Voraussetzungen:

  • Erfahrungen im Bereich der Elektronikfertigung (z.B. Bauteile, Komponenten und Geräte) von Vorteil

Eventdatum: 02.11.26 – 03.11.26

Eventort: Online

Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung:

TAE – Technische Akademie Esslingen e.V.
An der Akademie 5
73760 Ostfildern
Telefon: +49 (711) 34008-0
Telefax: +49 (711) 34008-27
http://www.tae.de

Weiterführende Links
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  • Originalinserat von TAE – Technische Akademie Esslingen e.V.
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