The inspection of electronic components and assemblies by using active thermography is an established method for troubleshooting and quality assurance – from prototype development to series production.
In particular the lock-in thermography provides highly detailed information during each development step. This information can be essential for the design of complex electronic circuits or assemblies to optimise the thermal management. Active thermography is applied especially in electronics production as a versatile tool: for example, in quality assurance, for permanent monitoring of technological parameters as well as for inline inspection of products in manufacturing.
Learn more about the use of lock-in thermography for failure analysis in electrical engineering and electronics in our free of charge online event Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits.
Eventdatum: Mittwoch, 25. Februar 2026 10:00 – 12:00
Eventort: Online
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InfraTec GmbH Infrarotsensorik und Messtechnik
Gostritzer Str. 61 – 63
01217 Dresden
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