Am 6. und 7. November lädt das Fraunhofer IZM Kunden und Partner*innen aus der Industrie zu den „Electronic Packaging Days“ nach Berlin. Die Veranstaltung soll den direkten Austausch zwischen IZM-Forschenden und Unternehmen ermöglichen. Ziel ist es, aktuelle Forschungsarbeiten und technologische Entwicklungen im Bereich des Microelectronic Packaging und der heterogenen Systemintegration vorzustellen und mit Partnern zu diskutieren.
In den Kaffee- und Mittagspausen haben die Teilnehmenden die Qual der Wahl – insgesamt 12 IZM-Labore und der Reinraum öffnen ihre Türen für halbstündige Führungen. Parallel dazu gibt es in sogenannten Expert Sessions die Möglichkeit, sich mit den IZM-Expert*innen zu den Technologieangeboten des Instituts auszutauschen und Näheres über die APECS Pilotlinie zu erfahren.
Die Veranstaltung findet in englischer Sprache statt.
Eventdatum: 06.11.25 – 07.11.25
Eventort: Berlin
Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung:
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
Telefon: +49 (30) 46403-100
Telefax: +49 (30) 46403-111
http://www.izm.fraunhofer.de
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